国海证券-立昂微-605358-深度报告:半导体硅片领先企业,功率+射频打开成长空间-210222
2021-02-23 20:17:07  吴吉森
研报摘要

  半导体硅片为半导体制造核心材料,国内供需不平衡大尺寸替代空间广阔。硅片为半导体制造核心材料,整体占半导体制造材料比例约四成,2019年全球半导体硅片市场规模达112亿美元,2009-2019年CAGR为5.27%。从产业发展趋势来看,切割效率及成本优势驱动硅片大尺寸化,12寸硅片2019年占比70%,8寸硅片占比23%,6寸及以下硅片占6%。从国内硅片市场来看,国内供需不平衡衡。从需求端来看,受益于下游晶圆厂扩产潮,国内半导体硅片市场迎来快速增长,根据SEMI统计,2018年中国半导体硅片市场需求为172亿元,2014-2018年CAGR近17%,国内半导体硅片市场全球占比超20%;从供给端来看,6寸硅片国产化率超50%,8寸国产化率约10%,12寸国产化率小于1%,整体呈现小尺寸日渐国产替代、中大尺寸依赖进口的局面。从竞争格局看,硅片长期由海外厂商垄断,CR5超90%,其中日本信越和胜高占据半壁江山,以沪硅产业、中环股份、立昂微等为代表的国内厂商日渐崛起。目前金瑞泓、沪硅产业、中环股份等国产厂商均具备8英寸硅片生产能力,并相继实现实现12英寸硅片的突破,但整体市场份额均不足3%,国产替代空间广阔。
  下游景气需求+国产替代驱动行业发展,功率器件国产厂商迎来发展良机。功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,下游应用广泛。Yole数据显示,2019年全球功率器件市场规模约175亿美元,其中MOSFET占比超四成,是功率器件的最主要构成。受益于新能源汽车、5G基站、变频家电等下游需求强劲,叠加“新基建”、第三代半导体等政策全力助推,快充充电头、光伏/风电装机、特高压、城际高铁交通对功率器件的需求也快速扩张,功率器件迎来景气周期,中国产业信息网预计2023年全球功率器件市场规模将达222亿美元,2019-2023年CAGR为6%。从竞争格局看,行业龙头为英飞凌、意法半导体等欧美大厂,CR5超六成,目前我国功率半导体市场约占全球四成,大陆厂商以二极管、中低压MOSFET、晶闸管等产品为主,整体呈现中高端产品供给不足、约八成依赖进口的态势,国产替代机遇明确。
  产业链一体化优势明显,技术研发/产品/客户优势共筑强大竞争壁垒,短中长期成长逻辑清晰。立昂微是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台,主要产品横跨半导体硅片(包括研磨片、抛光片、外延片等)及功率器件两大细分赛道,同时布局砷化镓射频芯片领域。公司一体化优势明显:硅片制造使得公司能够从原材料端开始进行质量控制与工艺优化,缩短研发验证周期,保障研发设计弹性,在确保盈利水平的同时抵御短期供需冲击,提高公司抗风险能力。公司技术研发实力强劲,截至2019年9月公司获得发明专利300余项,并先后获得国家科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等国家级奖项。公司多次承担重要国家科研课题,彰显国家层面对公司研发技术实力的认可;公司产品性能优异,竞争力强,目前已切入安森美、中芯国际、华虹宏力、华润微等国内外知名企业供应链,同时已顺利通过诸如Bosch、Continental等国际一流汽车电子客户认证。我们认为公司成长路径清晰,短期来看,公司8英寸及以下半导体硅片、肖特基二极管芯片已具备较强竞争力,同时公司在手订单充裕,此次募资1.6亿元扩充8寸硅片产线承接需求,业绩增长确定性高;中长期来看,公司布局大硅片和半导体射频芯片项目持续拓宽业务边界,其中砷化镓微波射频芯片已完成样品开发,客户认证稳步推进,大硅片量产关键技术也已实现突破,公司中长期成长值得期待。
  盈利预测和投资评级。立昂微是国内少有的具有半导体硅片及芯片制造能力的完整产业平台,主要产品包含硅研磨片、抛光片、外延片以及肖特基二极管器件和芯片等。我们认为国内半导体硅片及功率器件下游市场空间广阔,国产化需求迫切,公司产品竞争力强,通过持续内生外延发展,发挥产业垂直整合优势,持续拓宽业务边界,有望承接国产化需求实现快速崛起,我们维持盈利预测不变,预计公司2020-2022年公司实现归母净利润分别为2.02/2.93/3.92亿元,对应EPS分别为0.50/0.73/0.98元/股,对应当前PE估值分别为195/135/101倍,维持“买入”评级。
  风险提示:新产品研发不及预期;客户开拓不及预期;行业竞争加剧;下游需求增长及国产替代进程的不确定性
  
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